丰田和电装建合资公司 共同研发汽车半导体

近日据海外媒体报道，电装与丰田以51:49的持股比例共建一家合资公司，顺应互联与自动驾驶车辆这一行业趋势，研发新一代汽车半导体。

根据该协议，双方将致力于实现快速、有竞争力的生产和开发系统。新公司将于2020年4月成立，投资额约为5000万日元（约合45.90万美元）。据估计，新公司将下辖员工近500人。该合资公司将致力于电动车电源模块及自动驾驶车载监控传感器。

随着车间通信（V2V）、车辆与交通灯等基础设施间的通信（V2I）及车辆对一切通信（V2X）等互联功能的增多，车载运算能力的重要性愈发凸显。自动驾驶系统需要拥有对车辆周边的探查能力、诠释车载数据、基于数据进行驾驶决策，而上述流程需要在1秒内完成。

2018年6月，电装和丰田同意将电子元件生产和开发功能整合到电装。而在自动驾驶研发项目上，丰田与电装还与爱信精机有限公司合作，于去年3月在东京设立了自动驾驶开发中心，称为丰田研究院高级开发项目，即TRI-AD。