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汽车新老平台有什么影响

时间:2024-10-02 01:46:01 来源:整理于互联网

摘要:1月8日,UCAR与宝沃汽车发布新战略,宣布推出宝沃汽车新零售平台。在新零售模式下,企业将通过产业链改造和平台赋能,全面实现产销分离、渠道重塑、汽车消费重构,重新定义汽车新零售模式。据悉,神州宝沃汽车新零售模式重新定义了主机厂、经销商、消费

汽车新老平台有什么影响

1月8日,UCAR与宝沃汽车发布新战略,宣布推出宝沃汽车新零售平台。在新零售模式下,企业将通过产业链改造和平台赋能,全面实现产销分离、渠道重塑、汽车消费重构,重新定义汽车新零售模式。据悉,神州宝沃汽车新零售模式重新定义了主机厂、经销商、消费者之间的关系,通过“重到轻”的核心变革,打造最高效的渠道、最下沉的网络、最灵活的产品。

宝沃汽车全球总裁Bruno Lambert表示:“宝沃汽车将在新模式的赋能下,继续专注于产品R&D和制造,致力于新一代汽车的电动化、网联化、智能化和共享化,聚集全球资源,加速产品迭代,扩大产销规模,成为介于传统主机厂和造车新势力之间的‘世界造车屋脊’。”

UCAR董事长兼CEO鲁姚政认为,传统的汽车生产销售模式,在成本、效率、用户体验等方面,已经无法适应新技术、新消费的变化;基于纯电商平台的“汽车新零售”和以新势力为代表的直销模式,并没有真正解决效率和客户体验的问题。他认为,真正的汽车新零售不是抛弃经销商,而是赋能经销商。是通过对整个产业链成本结构的全面再造,创造新的效率和更好的客户体验,重新定义主机厂、经销商和消费者之间的关系,释放渠道能量,优化汽车消费中的人、货、市场效率。

神州宝沃汽车新零售模式将通过一个支持,四个改变,三个重新定义,全面发展。四变无限贴近客户网点,无限降低客户购买门槛,全新的售后服务体验,真正的零库存。

众所周知,目前中国已经形成了全球最大的汽车共享网络,这将对汽车行业形成有效的市场支撑。面对日益更新的汽车市场,技术和消费的创新成为又一次汽车革命,所以神州宝沃主导的汽车新零售模式将完全本着这一理念发展。

据悉,神州宝沃新零售平台将打破传统4S门店成本高、效率低、距离客户远的现状,启动“千城万店”渠道下沉计划,将原有的4S门店模式变为品牌旗舰店、授权店和特卖店等多元化零售网点,无限贴近用户;再次,以提升用户体验、降低用户决策成本为核心,基于覆盖全国的UCAR“租车行”汽车共享网络,借助线上APP运营和大数据分析,推出0首付、深度试驾、90天无理由退车、全透明售后保养等创新服务,实现先享后买、退可换的汽车轻消费模式。

在三次重新定义中,神州宝沃汽车将主机厂与经销商完全分离,专注发展各自领域。在经销商层面,剥离不必要的属性,实现轻跑,为消费者提供最便捷的服务。最后,对消费者而言,将实现从奢侈品到消费品的新跨越。从而实现新零售模式的三大优势:优化成本、贴近客户、降低门槛,为消费者提供更高品质、高便利、高性价比的全新购车体验。

此前,宝沃汽车和UCAR宣布联手。UCAR收购宝沃汽车67%股权后,双方将在新零售模式上全面发展。今天我们可以看到,神州宝沃汽车发布了诸多重要计划,将开始从主机厂到经销商再到消费者的全面转型。面对中国汽车市场的寒冬,我们正在走向全面的目标。

汽车芯片认证怎么样

为什么芯片爬升慢?芯片生产之路,始于设计。要知道,电子设计自动化软件一直处于产业链的上游。虽然在整个集成电路产业链中所占的比例很小,但却占据着非常重要的地位。

这也是中国芯片生产的短板。可以说中国的芯片产业一开始就被噎到了。

EDA行业的市场,主要由国外三大巨头控制。国产化率极低,竞争格局极其分散。

国内EDA规模较小,只占据全球EDA市场的一小部分,所以一旦EDA软件在中国的使用受到美国的限制,将会对整个中国芯片市场产生巨大的影响。

这并非没有先例。早在之前,由于美国实体清单的出口管制,哈尔滨工程大学就被封禁了Matlab软件,极大地影响了这所学校的正常科研和教学。

制约中国芯片产业发展的两个客观因素是:大部分晶圆制造产能位于日本、韩国和中国台湾省,国内产能缺乏;国内认证检测机构少,国家标准体系目前还不够健全。

中国是制造大国,但一直未能征服晶圆制造领域。在过去几年中,中国一直在扩大其芯片产业,占全球芯片产能的15%,居世界第三位,仅次于韩国和中国台湾省。

这15%的产能中,有60%是外资贡献的,中国本土企业的产能只有不到40%。总之,中国本土企业的芯片产能只占全球芯片产能的6%。如果要改变目前的芯片供应状况,满足国内对芯片的需求,至少需要目前8倍的产能。

从产品水平来说,国内大部分芯片公司都没有通过ISO标准体系的认证,只有少数芯片公司通过了这一认证。

截至目前,中国有70家汽车轨距芯片生产企业,250种汽车轨距芯片,目前正在进行芯片认证。我国相关认证测试不完善,只有三分之一的厂商可以提交AEC-Q100报告,大部分产品在AEC-Q100符合性测试中不完善,不符合汽车电子的要求。相比其他芯片,汽车级芯片在上游部分存在技术壁垒,开发难度更高,工作环境更恶劣,抑制了很多本土企业生产芯片的积极性。

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