全面缓解“缺芯” 大众将自研高性能车载芯片

日前，大众官方表示，将计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

大众集团首席执行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）表示：为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手，虽然大众集团没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握专利。未来大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。

目前，22个欧盟成员国组成芯片联盟，支持芯片的本地生产和研发，以减少欧盟对外国供应商的依赖。根据欧盟委员会的计划：到2030年，欧洲在全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。

由于芯片短缺状况持续，包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企都相继宣布最新停工计划。不少车企年初预想第二季度芯片供应好转的期望或难以实现。

（图/文/摄：太平洋汽车网 熊睿锋）