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智能座舱进化/自动驾驶落地 高通的汽车版图

在近日举办的“2022骁龙之夜”上,高通带来了第一代骁龙8+和第一代骁龙7移动平台面,毫不意外的冲上了热搜。除了在数码领域的最新产品外,高通在此次发布会上也带来了他们在智能汽车领域布局的最新进展:截止目前,全球已有超过1.5亿辆汽车搭载了骁龙汽车智联平台,在国内,采用骁龙座舱平台的国产车型已有约30款。同时,2022年还高通Snapdragon Ride智能驾驶平台上车年,基于Snapdragon Ride的WEY摩卡高阶辅助驾驶版车型将会在年内正式推出。

骁龙座舱发展至第四代,8295即将上车

高通在智能手机领域更为我们所熟知,不过他们为汽车行业提供技术解决方案已经超过15年。在2015年左右,官图有开启了在智能座舱和自动驾驶市场的布局。此前,高通陆续推出了602A平台、820A平台作为其智能座舱的主力产品,也是高通第一、第二代智能座舱平台,受到了不少企业的青睐。

2019年,高通发布了第三代骁龙座舱平台,包括我们现在已经无比熟悉的8155。随着汽车智能化的加速普及,消费者对于智能座舱的表现有了越来越高的期待,高通骁龙8155芯片目前已经成为市面上接受度最高的智能座舱芯片。

骁龙8155是一枚目前相当强大的智能座舱SoC芯片,全称是SA8155P,基础方案源自骁龙855,采用同样的7nm制程工艺和Cortex A76+A55处理器架构,性能预计能够达到骁龙820A的三倍左右。高通第三代的骁龙汽车数字座舱平台具备了对于WiFi6、蓝牙5.2、AI加速计算,以及5G网络的支持。正是从这一代开始,高通不再称呼其为处理器,而是成为第三代骁龙座舱平台。有这样的座舱平台支持,车里的屏幕才能越做越多,越做越大,同时支持三屏甚至更多屏联动,并且保证顺滑,支持5G,数据实时传输,以及各种摄像头接入。

从2021年正式投入商业,第三代骁龙座舱平台得到了越来越多车企的青睐,在这次的发布会上,高通宣布目前国内品牌已经推出约30款搭载骁龙座舱平台的车型。这一串长长的名单中,包括了小鹏、蔚来、理想、哈弗、WEY、沙龙、飞凡、名爵、智己、吉利领克、高合、捷途、奇瑞、零跑、极氪、威马、比亚迪、哪吒等等品牌旗下车型。

“2022骁龙之夜”上,小鹏汽车创始人何小鹏出席并宣布截止今年第一季度,采用高通骁龙数字底盘的小鹏汽车累计销量已超过15万台,目前小鹏旗下G3、P7、P5全系车型均采用了高通骁龙座舱平台。发布会上何小鹏表示,即将推出的G9车型将继续搭载骁龙座舱平台,将带来“更3D、更沉浸、更智能的全新驾乘体验”。

第三代骁龙座舱平台除了我们熟知的8155,还包括6155和8195。此前,凯迪拉克宣布基于通用全新电动化平台 BEV3 打造的LYRIQ量产版将会搭载骁龙8195芯片。骁龙8195虽然同为高通第三代汽车数字座舱平台,采用7nm制程工艺,不过其CPU算力与3D渲染能力甚至已经超越了高通当前最新的骁龙888智能手机平台。骁龙8195上车必然将给智能座舱的性能的提升带来重要帮助。

不过,高通在智能座舱领域最新的成功还不只是8195,而是2021年正式发布的第四代骁龙座舱平台,采用追平消费级电子产品芯片的5nm制成,这也是车规级芯片首次追平智能手机芯片的制成工艺。去年年底,高通联手集度汽车,在国内首发了5nm制成的8295芯片。最新消息,集度首款汽车机器人概念车将会在6月8日正式发布,相信第四代骁龙座舱平台也将会在不久后正式上车。

自动驾驶发力,WEY将率先搭载Snapdragon Ride平台

2021年初高通发布第四代骁龙座舱平台的同时,还正式推出了其自动驾驶平台——Snapdragon Ride平台,该平台SoC同样采用5nm工艺制成,其基础算力达到10TOPS,而功耗小于5W,单颗便可实现L1/L2级自动驾驶。而通过多颗SoC组合和多个AI加速器,最大算力可以达到700TOPS以上,可以支持L4级自动驾驶功能,而届时整个域控制器的功耗也只有130W。高通表示,2022年是Snapdragon Ride智能驾驶平台上车元年。

高通第4代骁龙汽车数字座舱平台发布

这一开放、可编程的平台能够满足从新车评价规范(NCAP)到L2+/L3级别驾驶辅助和自动驾驶全方位的需求;面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求,提供可扩展的SoC处理器和加速器产品组合;基于Arriver的一站式视觉软件栈,即一整套ADAS/AD特性和灵活架构,支持汽车制造商和一级供应商利用Arriver驾驶策略解决方案打造其驾驶策略、泊车或驾驶员监测软件栈和先进导航功能。该平台还提供对先进特性、功能安全/预期功能安全(SOTIF)和系统架构能力的全面支持。

在“2022骁龙之夜”上,毫末智行联合创始人兼CEO顾维灏表示,毫末智行与高通联合打造的第三代辅助驾驶整车解决方案“小魔盒3.0”,已成为全球算力最高的可量产自动驾驶计算平台。它不仅是算力怪兽,也能在能效比上做到极致。它采用了高通5nm制程的Snapdragon Ride芯片,人工智能算力达到了360TOPS,高速缓存也达到了144MB,CPU的计算能力更是超过了200K DMIPS。

小魔盒3.0将率先搭载在WEY品牌年内推出的摩卡新车型上,这款新车将部署2个激光雷达、12个摄像头、5个毫米波雷达和12个超声波雷达,具备高阶辅助驾驶能力。毫末智行专门针对城市场景打造的城市辅助驾驶产品——毫末城市NOH,能够根据导航路线,完成一系列的智能驾驶操作。搭载毫末城市NOH的量产车将在2022年上市。

在乘用车市场之外,毫末智行近期还推出了针对末端物流行业小魔驼2.0自动配送车,该车将同样搭载的也是小魔盒3.0,售价128888元,将在今年5月陆续下线。目前,毫末全家福产品已经有15款。其中乘用车辅助驾驶系统已经率先搭载于多款的长城汽车车型中。截至2022年4月,用户辅助驾驶里程已经突破了700万公里。顾维灏表示,未来两年搭载毫末辅助驾驶产品的乘用车数量将突破100万辆。

携手中国布局C-V2X

高通作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量,在通讯领域有着深厚的积累。因此除了在智能座舱、自动驾驶芯片领域的深耕,高通在汽车领域的另一个重要的布局便是与通讯有着极其密切联系的C-V2X领域。

V2X即“Vehicle to Everything”,是将车辆与其他事物相连接的物联网通信技术,其中V代表车辆,X代表与车交互信息的对象。V2X交互的信息模式可包括:V2V(车与车)、V2I(车与路)、V2P( 车与人)、V2H(车与家)、V2N(车与网络)、V2C(车与云端)等。C-V2X加持下,未来可为车辆提供紧急制动预警EBW、车辆失控预警CLW、异常车辆提醒AVW、交叉路口碰撞预警ICW以及车与道路基础设施通讯相关的限速预警SLW、闯红灯预警SVW、道路危险状况提示HLW、绿波车速引导GLOSA等等能力。

自2018年起,高通携手众多生态合作伙伴,连续多年参与中国C-V2X大规模测试,其中大部分测试整车和车载单元采用高通的技术。

2020年12月,由长城汽车与高通、东软集团和移远通信合作打造的5G车载无线终端获得工信部颁发的“无线电发射设备型号核准证”,成为国内首个支持5G并达到量产销售状态的车载无线终端。

另外,高通还推出了骁龙车对云服务,通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台,为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。

结语

汽车智能化正在深刻的改变着我们出行方式和体验,汽车逐渐从单纯的交通工具向大型移动终端演变。而这一切,是以更为强大的芯片和更为高效的通讯作为基础的。在移动终端处理器和通讯领域深耕多年的高通敏锐的切入了智能汽车这一新的赛道,将其在智能化领域的先进技术带到了汽车领域,大幅加速了汽车智能化水平的发展。从追平消费电子领域的智能座舱芯片,到自动驾驶芯片落地上车,再到更加超前的C-V2X领域的大胆布局,我们看到了高通在智能汽车领域投入的胆魄和决心,也期待高通为消费者带来更为出众的全新智能体验。(文:太平洋汽车网 郭睿)

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