直面缺芯 英飞凌奥地利工厂启动运营

LA FESTA菲斯塔 参考价：13.88万起

查看参配 获取底价

购置税优惠 经销商报价 车主点评(50条)

9月17日，半导体科技公司英飞凌科技有限公司宣布，其位于奥地利Frach的300mm薄晶圆功率半导体芯片工厂正式开工运营。据悉，该芯片工厂总投资16亿欧元，是欧洲微电子领域同类项目中最大的项目之一，也是最现代化的半导体器件工厂之一。

早在2021年，英飞凌就宣布建设新的芯片工厂，生产功率半导体器件。凌飞首席执行官赖因哈德·普洛斯博士说:“由于全球对功率半导体器件的需求不断增加，现在是增加新产能的最佳时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎覆盖了生活的每个领域。新工厂是英飞凌发展历史上的又一个重要里程碑，它的启动和运营对我们的客户来说也是一个巨大的好消息。”

据悉，英飞凌新工厂占地面积约6万平方米。经过三年的筹备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了三个月。其中，工厂运营所需的400名专业人员，三分之二已经到岗。值得一提的是，第一批晶圆将于本周出货。未来四到五年，产能会逐渐增加。在公司整体层面，新工厂预计每年将为英飞凌带来约20亿欧元的销售额。

此外，该工厂也是最现代化的芯片工厂之一。作为“学习工厂”，人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。网络化工厂将能够基于大量的数据分析和模拟提前预测何时需要维护。

凌飞菲拉工厂生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。赖因哈德·普洛斯强调，汽车行业是英飞凌的“基本盘”，英飞凌约40%的芯片供应给汽车行业。由此可见，英飞凌新工厂的运营将对缓解汽车领域的缺芯问题起到积极作用。

英飞凌被认为是全球300mm薄晶圆技术和功率半导体领域的先驱。大约十年前，英飞凌在斐乐开发了在300 mm薄晶圆上生产功率半导体的技术，近年来在德累斯顿工厂实现了全自动化量产。目前，英飞凌拥有两家大型300 mm薄晶圆芯片工厂，用于生产功率半导体器件，一家位于德累斯顿，另一家位于菲拉希。