特斯拉全自动驾驶计算机及芯片是什么样的

特斯拉全自动驾驶计算机及芯片是其自动驾驶技术的核心硬件支撑，涵盖多代自研芯片与配套计算平台。

第一代自研FSD芯片（HW3.0）采用三星14纳米工艺，集成12个CPU、1个GPU和两个神经处理单元，综合峰值性能达每秒73.7万亿次运算。配套的FSD计算机具备双芯片冗余设计，感官输入经两个芯片独立处理后比对一致再执行操作，每秒帧数较前代提升21倍，2019年起批量应用于Model S（查成交价|参配|优惠政策）、Model X（查成交价|参配|优惠政策）和Model 3车型。

第二代自研芯片AI4采用7纳米制程，算力约500TOPS，2023年起应用于Model Y等车型。下一代AI5芯片则采用台积电3nm N3P工艺，预计算力达2000-2500TOPS，较AI4提升4-5倍，2025年底将应用于最新车型，同时特斯拉还计划与三星开发2纳米制程的AI6芯片，预计2026年下半年量产，该芯片采用Tile架构设计，具备并行计算与可堆叠特性，可支持终端设备本地小规模训练，适配自动驾驶与Optimus机器人需求。

特斯拉全自动驾驶计算机及芯片通过持续迭代，实现了制程从14nm到3nm再到2nm的跨越，算力提升近万倍，构建起从训练到推理再到自我优化的完整AI系统，为自动驾驶技术升级与多场景应用提供了坚实的硬件基础。