特斯拉车机芯片的主要供应商包括恩智浦半导体、AMD等,不同车型及功能模块对应不同的芯片合作方。
恩智浦半导体是特斯拉较早的芯片供应商之一,双方合作始于2012年,其芯片主要应用于车辆的安全性、稳定性控制等领域,为车辆的基础运行提供支持。世云电路则通过美国上市公司捷普为特斯拉供货,主要提供印刷电路板等零部件,这些部件是车机系统硬件架构的重要组成部分。
目前在售的特斯拉主流车型多采用AMD Ryzen系列车规级处理器,以满足智能座舱的高性能需求;部分入门车型则配备恩智浦i.MX系列芯片,保障基础车机功能的稳定运行。此外,特斯拉在AI芯片领域也有布局,2025年8月与三星签署新一代AI芯片合作协议,预计2026款车型将搭载全新架构的智能座舱芯片,进一步提升车机的智能化水平。
从基础控制芯片到智能座舱处理器,再到未来的AI芯片,特斯拉通过与多家不同领域的芯片供应商合作,构建了覆盖车辆不同功能需求的芯片供应体系,既保障了当前车型的稳定运行,也为未来的技术升级做好了准备。


评价车型:Model 3 2022款 后轮驱动版
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