特斯拉用的是哪个品牌的芯片

特斯拉的芯片供应体系涵盖自研与外部合作品牌，核心自动驾驶与智能座舱场景分别采用自研芯片及AMD、英特尔、高通等品牌芯片，同时CIS芯片由索尼、豪威提供。

在自动驾驶领域，特斯拉以自研芯片为核心支柱。其Dojo芯片专为Autopilot系统打造，而正在推进的AI5、AI6芯片则聚焦更高阶的自动驾驶与机器人项目，AI5芯片预计2026年出样、2027年量产，算力达2000~2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，将为FSD系统和Dojo超级计算平台提供硬件支撑。这些自研芯片在算力、能效与成本上均有显著优化，体现了特斯拉的技术自主布局。

智能座舱场景中，特斯拉根据车型定位选择不同品牌芯片。2022年起，在售车型车机已全面使用AMD Ryzen芯片，其12nm制程工艺带来4核8线程CPU与独立GPU，算力高达10 TFLOPS，相比老款Intel芯片性能提升明显，也优于高通8155处理器；部分车型曾采用英特尔Atom A3950芯片，高通8155、8295车规级芯片也在部分场景中应用，这些芯片共同保障了座舱的流畅运行与智能化体验。

感知层面的CIS芯片则由索尼与豪威供应，其中豪威是核心供应商，其产品的高动态范围与低照度性能，能够适配特斯拉ADAS系统的需求，为车辆环境感知提供清晰的图像支持。

特斯拉的芯片策略兼顾自主研发与外部合作，自研芯片强化核心技术壁垒，外部品牌芯片则依托成熟供应链满足不同场景需求，两者协同助力车辆性能与智能化水平的提升。