汽车芯片排名前十整理

汽车芯片作为智能汽车的核心算力单元，其性能直接决定了车辆的智能座舱交互、自动驾驶能力等关键体验。当前市场中，主流汽车芯片根据应用场景可分为智能座舱芯片与自动驾驶芯片两大类别，不同芯片的制程工艺、算力水平及适配车型存在显著差异。

一、智能座舱芯片TOP5

• 高通骁龙8295 采用5nm制程工艺，AI算力达30TOPS，支持8K多屏联动与多任务并行处理，安兔兔跑分超122万。极越01等车型搭载该芯片，可实现毫秒级语音响应与沉浸式座舱交互。

• 高通骁龙8155 7nm制程，AI算力8TOPS，是前两年的主流座舱芯片，广泛应用于问界M5、小鹏P7等车型，支持多屏互动与基础智能语音功能。

• 联发科天玑9000 4nm制程，AI算力18TOPS，兼顾性能与功耗平衡，适配吉利星越L Hi·P等车型，可流畅运行复杂座舱应用。

• 国产龍鹰一号 7nm制程，对标骁龙8155，AI算力8TOPS，安兔兔跑分53万+，首搭于领克08，支持Flyme Auto车机系统，性价比突出。

• 瑞萨R-Car H3 16nm制程，算力2TOPS，主要应用于部分传统燃油车的基础座舱系统，如丰田部分车型，可满足导航、音乐等基础功能需求。

二、自动驾驶芯片TOP5

• 英伟达Orin-X 7nm制程，单颗算力254TOPS，支持L4级自动驾驶，理想L9、蔚来ET7等车型采用双Orin-X方案，算力可达508TOPS，可实现高速NOA与城市NOA功能。

• 特斯拉HW4.0 自研7nm芯片，纯视觉方案下算力360TOPS，适配Model Y等车型，支持FSD自动驾驶功能，其算法与芯片的深度协同优化是核心优势。

• Mobileye EyeQ6 5nm制程，算力12TOPS，可支持L2+级自动驾驶，广泛应用于大众、宝马等品牌车型，以高可靠性著称。

• 地平线征程5 7nm制程，单颗算力128TOPS，支持L4级自动驾驶，搭载于理想L8、比亚迪汉等车型，是国产自动驾驶芯片的代表之一。

• 高通Snapdragon Ride 5nm制程，算力最高700TOPS，可支持L4级自动驾驶，目前已与多家车企达成合作，未来有望在更多车型上落地。

三、芯片选择建议

消费者在选购车辆时，若注重智能座舱体验，可优先选择搭载骁龙8295或天玑9000芯片的车型；若追求高阶自动驾驶能力，英伟达Orin-X、特斯拉HW4.0芯片是更优选择；若关注性价比与国产技术，龍鹰一号、地平线征程5芯片值得考虑。同时，需注意芯片性能需与车型的算法、传感器配置相匹配，才能充分发挥其优势。