
汽车芯片作为智能汽车的核心算力载体,其性能直接决定了车辆的智驾能力与座舱交互体验。随着汽车智能化进程加速,芯片选型已成为消费者购车时的关键考量因素。以下基于行业共识及主流车型搭载情况,对当前市场表现突出的汽车芯片进行盘点。
1️⃣ 英伟达Orin-X:算力达254TOPS,采用7nm制程工艺,支持L4级自动驾驶功能开发,是目前高端电动车的主流选择,蔚来ET7、小鹏G9等车型均有搭载,其多传感器融合算法成熟度较高。
2️⃣ 地平线征程6P:国产芯片中的算力标杆,单颗芯片算力560TOPS,支持8路摄像头、6路激光雷达接入,理想L6智驾版搭载后,城市NOA功能的复杂路口通过率显著提升。
3️⃣ 特斯拉HW4.0:基于14nm工艺打造,算力360TOPS,延续纯视觉方案优势,通过海量行驶数据训练,高速NGP功能的跟车稳定性和变道决策效率处于行业前列。
4️⃣ 华为MDC610:算力200TOPS,针对中国复杂路况优化,雨雾天等恶劣环境下的感知距离比行业平均水平提升约30%,智界R7、问界M9等车型搭载该芯片。
5️⃣ 高通Snapdragon Ride Flex:集成智驾与座舱功能,算力最高200TOPS,支持跨域协同,能降低整车电子架构复杂度,目前已在部分合资品牌车型中试点应用。
1️⃣ 高通骁龙8295:全球首款5nm座舱芯片,CPU采用8核架构,GPU为Adreno 740,支持8K视频解码和多屏异显,语音唤醒响应时间低至0.3秒,魏牌蓝山、极氪001 FR等车型搭载。
2️⃣ 龍鷹一号:国产7nm座舱芯片,由芯擎科技研发,针对鸿蒙生态优化,多屏联动延迟小于50ms,领克08 EM-P搭载后,车机系统的应用启动速度比同级别车型快约20%。
3️⃣ 高通骁龙8155:经典8nm座舱芯片,市场保有量超千万台,支持手势控制、面部识别等功能,理想L9、小鹏G6等车型仍在使用,系统稳定性得到长期验证。
4️⃣ 联发科Kompanio 920:采用6nm工艺,8核CPU设计,支持4K 60fps视频输出,车机应用启动速度较快,部分15-20万级自主品牌车型已开始搭载。
5️⃣ 瑞萨R-Car H3:基于16nm工艺,算力约40K DMIPS,支持3屏显示,主要应用于入门级智能座舱,能满足导航、音乐等基础功能需求,在合资品牌紧凑级车型中较为常见。