长城汽车宣布搭载高通自动驾驶芯片

近日，我们从相关渠道了解到，长城汽车宣布，将搭载高通自动驾驶芯片打造全新智能汽车产品。据了解，长城汽车将会把高通Snapdragon Ride最为全新开发平台，并基于此平台进行第三代自动驾驶计算平台ICU3.0的研制开发，或将在2022年第二季度正式交付其量产车型，并在特定的道路场景中或将可以使用L4级自动驾驶。

据了解，搭载高通Snapdragon Ride解决方案的长城汽车自动驾驶计算平台ICU 3.0，其中单板平台的算力达到360TOPS，也将意味着可持续升级至1440TOPS。在极大的提高算力的同时，ICU3.0还将因为基于Snapdragon Ride平台获得更好的散热变现以及高达5.5TOPS/瓦的极高能效比。

据悉，长城汽车发布了第三代自动驾驶计算平台ICU3.0，得到Snapdragon Ride极大的帮助，并将于2022年第二季度正式开始量产。

此外，ICU3.0将支持6路千兆以太网，最高可同时接入14路800万像素的高清摄像头，并可以支持8路高分辨率毫米波雷达以及5路固态激光雷达，板件数据传输能力达到6Gbps，从而更好的实现L3完全自动驾驶功能，并在以后的L4、L5自动驾驶功能也能完全满足条件。