4月22日见！一颗星空芯片，终结智能汽车“双脑时代”

车企的CFO们该坐不住了。

4月22日，地平线即将正式发布中国首款舱驾融合全车智能体芯片——星空Starry。在智能电动汽车百人会论坛上，创始人兼CEO余凯博士的一番表态，让这款尚未亮相的芯片提前点燃了行业热度：不仅宣告中国车载芯片正式迈入舱驾融合量产时代，更抛出了一个让所有车企无法忽视的关键信号——星空芯片将实现单车硬件成本降低1500-4000元。

在DDR内存持续涨价、车企利润率普遍承压的当下，这组数字的分量不言而喻。

众所周知，智能汽车发展至今，座舱与智驾双域分离的弊端已愈发凸显。两套独立芯片、两套控制器、两套软件栈并行，不仅推高了整车硬件成本、让整车布线愈发复杂，更造成了计算资源的无端浪费、数据互通存在天然壁垒。这也导致智能座舱始终停留在被动交互层面，高阶智驾难以释放极致体验，车企深陷成本控制与体验升级的双重困境。而当无数厂商仍在实验室摸索舱驾融合的落地可能时，地平线已率先实现量产突破。余凯在演讲中称，通过技术创新，星空芯片可将原本分属两个域的复杂计算合二为一，在单颗芯片、单一中央域控制器上同时完成智能座舱与智能驾驶的全栈运算。这意味着星空芯片已彻底终结了车载智能“双脑分离”的行业现状。

“我们把双套内存简化为单套，把两个盒子整合为一个。”余凯用直白的语言点出降本逻辑。不过，你要是把这理解为只是简单的将此前的两套芯片进行物理合并，那就大错特错了。因为星空芯片的研发是一种从芯片底层架构、软件栈到上层应用的全链路系统级重构，需要芯片设计、算法优化、软件工程三大能力深度协同，缺一不可。地平线是行业内唯一实现“智驾/座舱、芯片/软件”四大象限系统能力全覆盖的企业，正是这种全栈自研能力，才让地平线可以打破内部技术壁垒，实现舱驾数据的无缝互通和算力的动态调配。

从行业视角看，舱驾一体方案可实现空间节省约50%、器件精简约30%，再叠加散热、线束、装配等环节的综合优化，最终形成1500-4000元的单车硬件成本优势。对正在利润边缘挣扎的车企而言，这几乎是“刚需级”的解决方案。

而更具颠覆性的是，星空芯片也打破了“要性能就得加成本”的行业惯性。

在原材料涨价叠加数年价格战的影响下，当前国内车企平均利润率已跌至历史低位，此时降本往往意味着压缩配置、牺牲体验。不过，地平线却走出了另一条路：以中央集成架构替代分布式架构，用技术创新实现性能提升与成本下降同时发生。座舱不再只是被动交互，而是具备主动感知、自主执行能力的智能体；智驾可以持续通过OTA进化，而硬件层面早已一步到位。

余凯透露，搭载地平线HSD端到端智驾大模型的车型，春节期间智驾里程占比已突破40%，一旦年内跨过50%拐点，智能驾驶将真正进入普惠普及阶段。星空芯片的到来，无疑会大幅加速这一进程。

当行业还在比拼芯片算力、制程、TOPS数值时，地平线已经完成了更深层的商业逻辑切换。

过去，地平线是智能驾驶芯片供应商，凭借征程系列在L2级中国自主品牌基础ADAS市场拿下近50%市占率，跻身NOA第一梯队；如今，随着星空芯片落地，地平线正在从“卖芯片的硬件公司”，转向“输出中央集成架构的平台型公司”。

舱驾算力打通、数据互通、功能持续OTA，意味着后续新增体验的边际成本趋近于零。对车企来说，搭载星空芯片不仅是省下几千元硬件成本，更是获得一套可长期迭代、持续创造价值的智能底层架构。谁先用上中央集成方案，谁就能在终端定价、产品体验、长期竞争力上占据主动。

余凯在百人会上强调，地平线始终坚持Tier2定位、开放生态，95%以上收入通过合作伙伴实现。星空芯片的出现，不是与车企争夺价值，而是把中央集成时代的“技术红利”让渡给整个行业。

4月22日，地平线将正式发布中国首款舱驾融合智能体SoC——星空Starry芯片。余凯预告：“星空的CPU、GPU、BPU都适配小龙虾智能体OS，将推动新一代车载OS发展；实车演示可见，它不只是做智驾，更让座舱从对话升级为可执行、长时序服务——预订餐厅、车位缴费、目的地提醒，真正让汽车成为全车智能体。”

从千万级量产验证到全栈系统能力，从高额研发投入到开放生态，地平线用十年完成技术、产业、生态的全方位积累。星空芯片的发布，标志中国车载芯片正式迈入中央计算量产时代，实现从技术跟随到行业引领的跨越。而对车企来说，比芯片更值得期待的，是它带来的普惠智能、极致降本与全新体验。