单记章： 黑芝麻智能华山A2000突破技术与供应链双重壁垒

近日，在智能驾驶产业相关论坛上，黑芝麻智能创始人单记章发表主题演讲，聚焦物理AI与世界模型在智能驾驶领域的应用趋势，重磅介绍公司新一代华山系列A2000芯片，同时分享企业产业布局与发展成果，为高阶智能驾驶及端侧AI产业发展指明新方向。

（黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲）

单记章表示，AI产业已从语言模型快速发展阶段，迈入物理AI崛起新时期，VLA+世界模型将成为高阶智能驾驶的核心解决方案。相较于传统智驾仅能依据短期驾驶历史决策，该方案可通过世界模型推演未来5-10秒交通参与者交互轨迹，大幅提升智能驾驶预判与行驶能力，有望实现超越人类的驾驶水平。

他同时指出，VLA与世界模型将同步部署于车端，对车载芯片算力、计算性能提出极高要求。当前全球云端芯片面积已达光罩极限，先进半导体制程产能紧张，DDR涨价等现象凸显半导体产能结构性紧缺，产业需提前布局供应链安全与多元化建设，加强产业链分工协作，推动技术创新与行业稳健发展。

在此背景下，黑芝麻智能研发推出华山系列A2000芯片，该芯片性能与集成度超越美国《芯片法案》红线，2025年初完成流片后，历经11个月严格审查，于2025年底顺利通过美国BIS审查。芯片具备多项行业领先技术：全链路支持浮点计算，无需量化即可直接部署，避免精度损失；打造NPU双链路安全冗余与3L车规安全架构，筑牢行车安全防线；支持chip to chip连接，算力可灵活扩展，满足L3、L4高阶智驾需求；搭载单核AI运算架构，消除多核同步开销，原生适配多模态模型与世界模型，同时通过近存计算降低带宽需求、减少计算延迟，还配备3D低光增强单元，适配极致暗光驾驶场景。该芯片算力覆盖200TOPS至1000TOPS，可全方位支撑城市NOA到高阶自动驾驶的各类场景。

产业布局方面，黑芝麻智能2023年率先推出舱驾融合方案并实现量产，2024年作为国内AI智能芯片第一股成功上市，2026年完成中国AI芯片行业首个并购案例，产品线进一步完善。业绩上，2025年公司业务同比增长超75%，2026年芯片出货量将远超千万颗，增长势头持续强劲。

单记章透露，未来端侧AI应用市场将迎来高速发展，五年复合增长率超40%，具身智能成为下一个蓝海市场。黑芝麻智能将依托车载量产技术经验，持续深耕高算力端侧芯片领域，以硬核技术赋能智能驾驶与具身智能产业，携手行业伙伴共筑安全产业链，推动中国智能芯片产业迈向更高水平。