再赴进博之约，大众汽车集团以前沿科技点亮出行未来

2025年11月6日，第八届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海盛大开幕。

作为连续八年参展的“全勤生”，大众汽车集团不仅展示了其最新的产品和技术，更向外界传递了对中国市场的坚定承诺和持续推动转型发展的决心。

进博会首日，大众汽车集团（中国）宣布了一项重大消息：将为中国市场量身打造首款自主设计与研发的系统级芯片（SoC）。

这一举措标志着大众汽车集团在电动智能网联出行领域的深入布局，旨在成为全球汽车科技的领航者。该SoC芯片由CARIAD与地平线合资成立的酷睿程（CARIZON）负责本地研发，单颗算力高达500至700 TOPS，能够针对中国复杂的道路环境和多样化的驾驶场景进行优化，确保智能驾驶的安全与流畅。大众汽车集团管理董事会主席奥博穆表示，通过自主设计与研发SoC芯片，集团正掌握未来智能出行的关键技术，进一步巩固长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。

在大众汽车集团的展台中心，“数字幻方”体验区成为焦点。

这里集中展示了大众即将在2026年推向中国市场的核心前沿技术，包括CMP整车平台、CEA电子电气架构以及酷睿程本土开发的新一代高级驾驶辅助系统（ADAS）。这些技术将共同构成大众汽车集团赢得未来竞争的三大支柱。观众可以通过互动屏幕直观感受车辆如何精准应对复杂路况，体验舒适可靠的出行；在模拟座舱中，AI助手通过语音应答和个性化设置带来贴心交互；ADAS功能展示环节则全面升级了感知、预测和决策能力，诠释了更安全、更可靠的智能驾驶辅助体验。

今年进博会上，大众汽车集团四大品牌的八款车型同台亮相，从电动概念车到传奇跑车，展示了集团强大的品牌与产品矩阵。

大众汽车品牌的三款智能网联概念车型ID. AURA、ID. ERA和ID. EVO进一步诠释了大众汽车的中国专属设计和科技DNA。奥迪品牌则展示了全新AUDI E5 Sportback和奥迪A6L e-tron，同时奥迪100 Coupé S的亮相更是勾起了人们对品牌历史的回忆。保时捷品牌则带来了新款911 Turbo S和911 S Targa，展现了品牌的经典传承与锐意创新。

大众汽车集团（中国）展台以“设计重构体验”为核心，通过“舰队阵型”的布局展现出强大的气势。

展台中央突出集团的战略与科技愿景，四大品牌展区环绕四周，彼此呼应又彰显独特魅力。全屏联动的数字化技术为观众打造了沉浸式的观展体验。值得一提的是，展台从设计到搭建始终贯彻绿色理念，采用高重复利用率的MAS铝料系统，减少资源损耗；借助数字化建模优化运输路线，降低碳足迹；使用阻燃环保材质，避免有害物质释放。

大众汽车集团通过进博会这一平台，不仅展示了其最新的产品和技术，更向外界传递了对中国市场的重视和持续创新的决心。

未来，大众汽车集团将继续深耕中国市场，以更加智能、安全、环保的出行解决方案，点亮中国消费者的出行未来。